設(shè)備的溫度檢測(cè)需要更高可靠性的產(chǎn)品，帶動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的電子元件和系統(tǒng)。眾所周知，電子設(shè)備的可靠運(yùn)行在很大程度上取決于其工作溫度-下運(yùn)行溫度。長(zhǎng)期來(lái)看，組件的可靠性越長(zhǎng)。

　　經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)和經(jīng)驗(yàn)測(cè)量，確認(rèn)了部件故障率呈指數(shù)與溫度有關(guān)，這是由于某些熱依賴失效機(jī)制。不僅如此，任何多余的溫度超過(guò)設(shè)計(jì)極限都會(huì)導(dǎo)致部件瞬時(shí)故障，所以系統(tǒng)的其他部分。

　　這種散熱設(shè)計(jì)一直在穩(wěn)步上升。作為重要電子元件設(shè)計(jì)和包裝的兩個(gè)主要考慮因素之一和系統(tǒng)——另一個(gè)是實(shí)際的產(chǎn)品功能。

　　散熱器設(shè)計(jì)有針對(duì)性地管理一種包羅萬(wàn)象的學(xué)科電子電路。所以，它涉及到電子在芯片或器件層面的包裝，在pcb板層面的包裝，在機(jī)箱或外殼層面的包裝，以及在室溫層面的包裝。一級(jí)抓一級(jí)，快速和持續(xù)生長(zhǎng)在封裝密度上都帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，電子冷卻，而且越來(lái)越多的人需要一種散熱器設(shè)計(jì)，采用協(xié)同或全面的方法，在所有包裝層面上提高效率。

　　工作有三種模式。

　　一。提高時(shí)鐘速度和芯片級(jí)以下摩爾定律的功能集成，導(dǎo)致個(gè)組件的功耗更高。圖1顯示了最近高性能的趨勢(shì)，即芯片功耗和芯片熱通量。

　　二。在系統(tǒng)裝密度在系統(tǒng)層面，由需求更高的性能驅(qū)動(dòng)，帶寬更高，通信更快，每盒提供的服務(wù)更廣。這反過(guò)來(lái)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)的熱密度不斷增加。

　　三。對(duì)最大芯片溫度的要求變化不大，甚至隨著功耗的快速增加。絕大多數(shù)商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件仍然具有85-105℃的長(zhǎng)期工作溫度，最大工作溫度不超過(guò)125℃。大多數(shù)中央處理單元(CPU)，處理器核心大部分系統(tǒng)不限于72℃以下的外殼溫度?？偸怯幸粋€(gè)。

　　許多高溫電子設(shè)備的研究適用于惡劣環(huán)境。例如，發(fā)動(dòng)機(jī)罩汽車應(yīng)用中的環(huán)境溫度可達(dá)125℃，但總的來(lái)說(shuō)，電子封裝中使用的部件大多是COTS部件。

　　紅外熱成像熱像儀可用于監(jiān)測(cè)整個(gè)過(guò)程的溫度變化，提高工作效率，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。

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